电子装配过程中的静电危害特点

近期在各工厂同行都有谈到静电防护的管控问题，再加上全球每年因静电造成的损失也是高达近百亿美元，所以我们必须重视静电防护管理，而静电的危害在制程方面呈现出四个危害特点：

• 潜在性
• 隐蔽性
• 随机性
• 复杂性

制造过程中静电对电子产品的破坏主要集中在使用寿命缩短、直接损坏、潜在的损坏和电磁干扰4个方面，往往比较重视电子器件的组装实验过程的静电防护，忽视了器件在拆卸、维修过程中的防护，这很容易对器件造成二次伤害。静电的防护贯穿于电子产品的全寿命周期中。

提到这里的时候，有同行可能会说电子产品被损坏，静电需要达到多少？其实这个是要看各种产品的静电破坏电压值，也就是我们常说的ESD敏感器件能承受的电压值，此数据可以让们的研发、供应商等进行提供。

制程中静电的危害可以概括以下五个阶段：

• 阶段一：电子元器件制造，静电危害部位主要包括切断、接线、检测、传递、运输等几个环节；
• 阶段二：单板制造，静电危害部位主要包括元器件检测、验收、分发、装配、清洗、检测、传递、包装、运输等几个环节；
• 阶段三：单板调试，静电危害部位主要包括测试、焊接、插装、传递、包装、运输等几个环节；
• 阶段四：整体调试，静电危害部位主要包括安装、测试、焊接、插装、传递、包装、运输等几个环节；
• 阶段五：产品交付，静电危害部位主要包括产品的验收、包装、运输、通电使用等几个环节。

以上是在电子产品制程过程中的一些危害，若大家有其它关点，可以提出探讨。