我收到一些由现场返回的组件(已安装在电路板上的芯片,在通电测试时不能通过),在实验室分析后被确定为ESD/EOS。这种潜在的故障发生的几率有多大?发生前有何征兆?
EOS和ESD 在物理过程上有些不同,进一步讲,ESD可以分解为一次性损坏和较长的潜在性损坏,这取决于ESD 的能量和所作用的材料。研究表明:80%的劣质运放由于EOS或高能量的ESD 而损坏,另外20%的运放也表现出较小的性能降低(由于潜在的ESD 损害)。
我收到一些由现场返回的组件(已安装在电路板上的芯片,在通电测试时不能通过),在实验室分析后被确定为ESD/EOS。这种潜在的故障发生的几率有多大?发生前有何征兆?
EOS和ESD 在物理过程上有些不同,进一步讲,ESD可以分解为一次性损坏和较长的潜在性损坏,这取决于ESD 的能量和所作用的材料。研究表明:80%的劣质运放由于EOS或高能量的ESD 而损坏,另外20%的运放也表现出较小的性能降低(由于潜在的ESD 损害)。